 A sua resistência, rigidez e resistência química em muitos tipos de ambientes faz a Ryton® mais que adequado em aplicações tais como a indústria de petróleo e gás, automóvel e aeronáutica. Não existem solventes conhecidos para Ryton ® PPS 200°C. Além disso, o Ryton® oferece uma temperatura de distorção pelo calor de 265°C, uma das mais elevadas entre dos termoplásticos. A rigidez à temperatura ambiente excede amobs o PEEK e Torlon reforçado com fibras de vidro.
O Ryton ® já foi utilizado por mais de 30 anos, mas o seu potencial sempre foi limitado a peças que poderiam ser moldadas por injeção ou usinadas a partir de formas moldadas de compressão. Ambas as opções têm problemas técnicos. Outros se basearam em outros compostos de PPS modificados, mas não oferecem a mesma resistência à tração, nem a mesma rigidez como o Ryton R-4. Esses compostos modificados PPS foram propostos como equivalente, mas, de facto, os resultados foram mistos. A um custo bem mais baixo, os nossos extrudidos Ryton® R-4 proporcionam a uma resistência à tracção e resistência química que excede a de PEEK reforçado com fibras de vidro.
Ryton ® PPS foi primeiro produzido comercialmente em 1972 por Phillips Petroleum em Borger, TX. Foi a primeira termoplástica de elevado desempenho.A Solvay (Alpharetta, GA) adquiriu o Ryton® Business da Chevron Philips em 2015 para ampliar seu portfólio líder da indústria de polímeros de alto desempenho. Hoje o uso está crescendo com o desenvolvimento de compostos novos da especialidade que oferecem a resistência melhorada adicional e o vapor. Ryton ® compete com ambos PEEK e nylons de alta temperatura para a atenção do designer em muitas indústrias onde o custo de soluções de design eficaz são primordiais.
PPS de moldagem por injecção é muito simples, mas as fibras de vidro de alta carga, a estrutura ramificada de Ryton® R-4, causam problemas na extrusão de PPS. Os engenheiros de processos de Drake utilizaram princípios de extrusão desenvolvidos para processar compostos de Torlon ® altamente reforçados e demonstraram capacidade de processo até 76 mm de diâmetro, com planos para fazer formas maiores, incluindo a placa no futuro.
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